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芯片業(yè)“C位”之爭(zhēng),F(xiàn)abless熱得發(fā)燙

作者:本站   發(fā)布時(shí)間:2021-12-07 16:10:38   瀏覽量:0

芯片業(yè)“C位”之爭(zhēng),F(xiàn)abless熱得發(fā)燙

  

對(duì)于全球半導(dǎo)體企業(yè)而言,2021年無(wú)疑是個(gè)好年景。



按照IC Insights統(tǒng)計(jì),由于Covid-19大流行導(dǎo)致的習(xí)慣改變,以及隨后的經(jīng)濟(jì)反彈,預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)23%,半導(dǎo)體單位出貨量將增長(zhǎng)20%,此外,半導(dǎo)體平均總銷售價(jià)格(ASP)也將上漲3%。增長(zhǎng)23%將是自2010年以來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的第二大漲幅,當(dāng)年的增長(zhǎng)率是33%,那是2008年金融危機(jī)之后復(fù)蘇,使得全球半導(dǎo)體銷售額飆升。




本周,IC Insights發(fā)布了全球銷售增長(zhǎng)率25強(qiáng)芯片企業(yè)的預(yù)測(cè)排名。



在這25家芯片企業(yè)中,IC Insights預(yù)測(cè)今年10家公司芯片收入將增長(zhǎng)30%以上,23家收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。然而,在全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)23%的這一年,全球第二大芯片廠商英特爾的收入預(yù)計(jì)將下降1%。全球第18大芯片廠商索尼(Sony)預(yù)計(jì)收入將下降3%。



排名前四的AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通表現(xiàn)最為搶眼。預(yù)計(jì)AMD有望以65%的銷量增長(zhǎng)高居榜首,聯(lián)發(fā)科今年有望實(shí)現(xiàn)60%的收入增長(zhǎng),英偉達(dá)的收入增長(zhǎng)將達(dá)54%,高通銷售額將躍升51%。




從這份榜單可以看出,排在前五位的沒(méi)有一家傳統(tǒng)的IDM廠商,前四都是Fabless,排在第五的SMIC(中芯國(guó)際)是晶圓代工廠(Foundry)。



排在第二陣營(yíng)(第6~10名)的5家廠商,雖然有四家是IDM(只有格芯一家是Foundry),但在這四家中,有三家是全球存儲(chǔ)器三強(qiáng),它們能排在這樣的位置,主要是得益于最近幾年存儲(chǔ)器市場(chǎng)的火爆,作為芯片市場(chǎng)上的大宗商品,存儲(chǔ)器的長(zhǎng)期供不應(yīng)求以及價(jià)格高位,使得這三家可以“躺贏”。



值得一提的是排在第九位的瑞薩電子,該公司在過(guò)去幾年的表現(xiàn)并不搶眼,排名及營(yíng)收都一般,今年的增長(zhǎng)率如此之高,很大程度上得益于全球汽車芯片荒,使得這家汽車MCU傳統(tǒng)大廠的營(yíng)收大增。



排名11之后的廠商中,F(xiàn)abless很少,大都是IDM,之間點(diǎn)綴著兩家Foundry。



雖然25家廠商的整體表現(xiàn)不錯(cuò),但增長(zhǎng)率最高的四家都是Fabless,且增幅明顯高于后面的廠商,此外,四家純晶圓代工廠商TSMC、UMC、GlobalFoundries和SMIC的排名也都比較靠前。



這樣,雖然整體形勢(shì)不錯(cuò),但相對(duì)而言,IDM的表現(xiàn)就遜色了,特別是傳統(tǒng)霸主英特爾,今年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為負(fù)數(shù)。這就更加凸顯出Fabless的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。



綜合來(lái)看,這四大Fabless的銷售總額預(yù)計(jì)將從2020年的548億美元增長(zhǎng)到2021年的854億美元,增幅達(dá)56%!令人驚訝的是,這四家公司今年預(yù)計(jì)的總銷售額將增長(zhǎng)306億美元,占今年全球芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)的974億美元增長(zhǎng)的31%。此外,為Fabless生產(chǎn)芯片的主要晶圓代工廠也必將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的銷售增長(zhǎng)。



因此,這是一個(gè)屬于Fabless和晶圓代工的時(shí)代,兩者珠聯(lián)璧合,相得益彰,而IDM就有些相形見(jiàn)絀了。



Fabless和晶圓代工的好時(shí)代



在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,是不存在IC設(shè)計(jì)和制造分工的,只有一種IDM模式,隨著市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,一些規(guī)模較小的廠商,因?yàn)樨?cái)力有限,無(wú)法負(fù)擔(dān)自有晶圓廠,因此,就會(huì)把設(shè)計(jì)的芯片交給實(shí)力較為雄厚的IDM制造,這是最早的代工模型。然而,早期在專利保護(hù)意識(shí)缺乏的情況下,將設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片交給其他IDM制造,存在著較大的產(chǎn)品安全風(fēng)險(xiǎn),即競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手很可能會(huì)掌握你的芯片信息。



這樣,晶圓代工模式應(yīng)運(yùn)而生,1987年,臺(tái)積電創(chuàng)建,開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。自那以后,隨著市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,無(wú)晶圓廠的Fabless數(shù)量逐年增加,給晶圓代工廠帶來(lái)了滾滾財(cái)源,也因此,更多的Foundry涌現(xiàn)出來(lái),不過(guò),與越來(lái)越多的Fabless數(shù)量相比,F(xiàn)oundry的數(shù)量還是相對(duì)有限的,直到今天依然如此。畢竟,由于重資產(chǎn)和高技術(shù)密集的特點(diǎn),籌建一家Foundry的難度要遠(yuǎn)大于Fabless。



Fabless最大的特點(diǎn)就是靈活,相對(duì)于IDM而言,其對(duì)技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的發(fā)展嗅覺(jué)更為靈敏,船小好掉頭嘛。這種優(yōu)勢(shì)在技術(shù)和應(yīng)用快速變化和發(fā)展的時(shí)期,會(huì)加倍放大。而最近這些年,正是技術(shù)和應(yīng)用快速變化和發(fā)展的時(shí)期,如智能手機(jī)的日新月異,AI的興起,以及CIS、TWS、OLED等市場(chǎng)的暴漲,都給相應(yīng)的Fabless提供了絕佳的發(fā)展機(jī)遇,英偉達(dá)、高通和聯(lián)發(fā)科,以及中國(guó)本土多家處于創(chuàng)業(yè)期的Fabless,都趕上了這一時(shí)段,營(yíng)收大漲。而IDM則很難做到這一點(diǎn),主客觀條件都不允許。



對(duì)于Foundry來(lái)說(shuō),由于長(zhǎng)期專注于晶圓代工業(yè)務(wù),且給自己的定位明確,并能持之以恒;另外,這種商業(yè)模式的多客戶、多產(chǎn)品線、多制程特點(diǎn),比IDM和Fabless更加厚重且多元,某種程度上,其抗風(fēng)險(xiǎn)能力更強(qiáng)。



除了自身特點(diǎn)之外,F(xiàn)abless和Foundry能夠交出亮眼的業(yè)績(jī),且在未來(lái)幾年內(nèi)的年復(fù)合增長(zhǎng)率大概率會(huì)高于全行業(yè)平均水平,還有多種市場(chǎng)因素,主要包括以下幾點(diǎn):終端設(shè)備的芯片元器件用量逐年提升;IDM芯片制造外包業(yè)務(wù)增加;設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加等。這幾大增量市場(chǎng)內(nèi)的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn),因此,未來(lái)幾年Foundry的業(yè)績(jī)很值得期待。




IDM求變



IDM最大的特點(diǎn)就是技術(shù)功底扎實(shí),這在產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展的年代是優(yōu)勢(shì),但到了技術(shù)和應(yīng)用大變革時(shí)期,特別是變化節(jié)奏加快的情況下,反而成了劣勢(shì),風(fēng)頭逐漸被Fabless和Foundry搶走了。



在新興技術(shù)和應(yīng)用頻出的當(dāng)下,IDM的產(chǎn)線相對(duì)比較老舊,而晶圓代工廠的產(chǎn)線則要新的多。在快速發(fā)展的市場(chǎng)面前,老舊產(chǎn)線與新產(chǎn)線相比,競(jìng)爭(zhēng)處于劣勢(shì),特別是在最先進(jìn)制程工藝方面,臺(tái)積電孤注一擲的投入與發(fā)展最尖端芯片制造技術(shù),在最近這些年得到了充足的回報(bào)。



反觀IDM,在市場(chǎng)需求、新技術(shù)和生產(chǎn)效率的壓力下,不得不淘汰老舊產(chǎn)能,特別是4英寸和6英寸硅工藝產(chǎn)線,大多集中在IDM工廠里。



據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),在過(guò)去的10年中(2009-2018年),全球半導(dǎo)體制造商總共關(guān)閉或重建了97座晶圓廠。其中,關(guān)閉了42座150mm(6英寸)晶圓廠和24座200mm(8英寸)晶圓廠,而關(guān)閉的300mm晶圓廠數(shù)量?jī)H占關(guān)閉總數(shù)的10%。



從地區(qū)來(lái)看,日本關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量最多,而這里恰恰是IDM的聚集地,在全球范圍內(nèi),先進(jìn)半導(dǎo)體市場(chǎng)主要包括北美、歐洲、日韓和中國(guó)臺(tái)灣,而在這幾大地區(qū)當(dāng)中,IDM比重最高的就屬日本了,這里的IC設(shè)計(jì)和晶圓代工業(yè)很弱,芯片元器件企業(yè)多以IDM形式為主。



IC Insights預(yù)計(jì),隨著建設(shè)新的晶圓廠和制造設(shè)備的成本飆升,未來(lái)將會(huì)有越來(lái)越多的IC公司專注于晶圓代工或Fabless模式,也將會(huì)有越來(lái)越多的低效率晶圓廠被關(guān)閉。



德州儀器目前在9個(gè)國(guó)家有15座晶圓廠,當(dāng)然,這些廠房中包括即將關(guān)閉的落后產(chǎn)能,以及新建的12英寸產(chǎn)能。2019年4月,Diodes公司完成了對(duì)位于英國(guó)蘇格蘭Greenock的德州儀器6英寸/8英寸晶圓廠(GFAB)的收購(gòu),這也是TI逐步摒棄落后產(chǎn)能策略的一部分。



在關(guān)閉落后產(chǎn)能方面,行業(yè)內(nèi)主要的模擬和模數(shù)混合芯片IDM廠商都有著普遍的共識(shí),除了TI,另一家大廠ADI也計(jì)劃在2021年關(guān)閉位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的6英寸晶圓廠。



這樣,落后產(chǎn)線不得不關(guān)閉,新產(chǎn)線還沒(méi)有準(zhǔn)備好,而市場(chǎng)又是變化多端。在這種情況下,今后幾年,IDM風(fēng)頭被晶圓代工廠壓一頭的局面恐怕還將延續(xù)。



另外,雖然IDM在技術(shù)儲(chǔ)備、產(chǎn)能優(yōu)化等方面有更多的積淀,但在紛繁復(fù)雜的市場(chǎng)變化面前,它們?nèi)燥@得力不從心,特別是在產(chǎn)能方面,不得不向晶圓代工廠求助。之所以如此,主要有以下幾個(gè)原因:一是市場(chǎng)正處于變革期,變化快較,新興的應(yīng)用和技術(shù)一旦走對(duì)路,就會(huì)出現(xiàn)爆款產(chǎn)品或應(yīng)用,如去年的TWS藍(lán)牙芯片,以及CIS,以及最近的汽車芯片,都是在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng);二是IDM不如晶圓代工靈活,在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)快速變化方面效率較低,而經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展,在專業(yè)化和產(chǎn)品線的細(xì)化及豐富程度方面都已經(jīng)非常成熟的晶圓代工廠,在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)和應(yīng)用變化方面就靈活得多;三是黑天鵝事件,如疫情的出現(xiàn),對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏和市場(chǎng)需求產(chǎn)生了很大的影響,如2020上半年疫情嚴(yán)重時(shí),人們都呆在家里,使得數(shù)據(jù)中心和云服務(wù),以及筆記本電腦的相關(guān)芯片需求量暴增,但手機(jī)市場(chǎng)則較為慘淡。而到了下半年,疫情緩解,經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,人們走出了家門,此時(shí),手機(jī)市場(chǎng)又開(kāi)始上漲,而上半年火爆的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)開(kāi)始疲軟,相應(yīng)的處理器和存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)行情明顯不如2020上半年。在這些紛繁復(fù)雜且難以預(yù)測(cè)的因素影響下,相對(duì)于晶圓代工,IDM的業(yè)績(jī)時(shí)好時(shí)壞,顯得沒(méi)那么穩(wěn)定。



因此,IDM也在求變,如上文提到的關(guān)閉落后產(chǎn)能,新建12英寸晶圓先進(jìn)產(chǎn)線,另外,有的IDM正在由傳統(tǒng)的重資產(chǎn),向Fab-lite過(guò)渡,以提升靈活性,還有的干脆大力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù),如英特爾。



結(jié)語(yǔ)



目前來(lái)看,F(xiàn)abless和Foundry的風(fēng)頭蓋過(guò)了IDM,主要是因?yàn)樵鲩L(zhǎng)率最高的企業(yè)里邊,大都是Fabless和Foundry,相對(duì)而言,IDM要弱一些,但這并不是說(shuō)IDM就不行了,從營(yíng)收增長(zhǎng)率25強(qiáng)榜單也可以看出,大部分還是IDM,無(wú)論是從數(shù)量,還是整體規(guī)模上看,都仍然相當(dāng)可觀,只是它們不再像多年前那樣處在舞臺(tái)中央,取而代之的是Fabless和Foundry。